Bei der Verfolgung kleinerem Abstand der die bessere Lösung zwischen PFEILER und SMD ist?

Mit dem Aufstieg von neuen Industrien wie virtueller Fotografie 5G+8K und XR, ist kleine Neigung LED-Innenanzeige allmählich die erste Wahl für Innenspitzengroßbildschirmanwendungen geworden. Um kleineren Abstand und besseren Betrachteneffekt auszuüben, sind viele Hersteller ständig industrielle technische Durchschnitte der Erneuerung und suchende bessere Lösungen für kleinen Abstand.
Heutzutage auf dem Anwendungsendengebiet, teilen SMD- und PFEILER-Technologien „den Frühling“, und jede hat viele loyalen Fans angesammelt. Jedoch auf dem Gebiet der Mikroneigung LED, wegen der Beschränkungen von SMD-Struktur, PFEILER wird die Mainstreamtechnologie, die bedeutende Hersteller konkurrieren, um zu entwickeln.
Entsprechend dem Raum-Marktanalyse-Bericht 2021 Chinas LED kleinen, der durch DISCIEN freigegeben wird, erreichen die nationalen kleinen Raumverkäufe 17,15 Milliarde Yuan im Jahre 2021, von dem der Anteil von kleinen Raumsegmenten des PFEILERS an P1.6 und unten um 3,4% jährlich zunimmt und der Anteil der PFEILER-Produkte an den Segmenten des Raumes P1.1-P1.4 fast 50% erklärt. Dies heißt, dass PFEILER allmählich die optimale Lösung von LED-Anzeigen mit kleinem Abstand wird, und hebt den enormen Entwicklungsraum des PFEILERS mit kleinem Abstand hervor.
01.COB gegen SMD
SMD, die Abkürzung des angebrachten Oberflächengerätes, bezieht sich auf Verpackungsmaterialien wie Lampenschale, -klammer, -chip, -Anschlussleitung und -epoxidharz in Lampenperlen von verschiedenen Spezifikationen und sie auf dem PWB dann von schweißen in Form eines Chips, ein LED-Anzeigenmodul zu bilden.
SMD-Bildschirm muss im Allgemeinen die LED-Lampenperlen, der für das Problem der Querbeleuchtung zwischen Pixeln nicht nur anfällig ist, aber auch schlechte Schutzleistung herausstellen und beeinflußt den Darstellungseffekt und die Nutzungsdauer.
PFEILER, die Abkürzung von Chip On Board, bezieht sich die auf LED-Verpackungstechnik, die direkt der LED-sich Chip auf der Leiterplatte (PWB) verfestigt, eher als die gebildete LED, die auf dem PWB verpackt und schweißt.
Diese Verpackungsmethode hat bestimmte Vorteile in der Produktionsleistung, in der Darstellungsqualität, im Schutz und in der Anwendung des kleinen Mikroabstandes.
02. Leistung PK beider Parteien
Zuverlässigkeit PK
PFEILERverpackungstechnik benötigt nicht Lötdraht, der den Ausfall von SMD vollständig lösen kann verursachte durch die Lötdrahtfaktoren und das Ausfallrisiko groß verringern, das durch Metallmigration verursacht wird. Es gibt kein Problem der SMD-Auflagenbelichtung, das niedrigere Durchfallquote erzielen kann.
Kontrast PK
SMD-Verpackungstechnik mit formaler oder vertikaler Struktur hat einen kleinen Anteil der Lichtaustrittsfläche des Chips, und der Bereich des PFEILER-Chips des leichten Schlages besetzt einen kleineren Anteil auf dem PWB-Brett, ohne die blockierende Elektrode, die die leuchtende Rate des Chips verbessert. Chips mit der selben Größe haben höhere Helligkeit und die kleineren Chips, zum des Ultrahochkontrastes zu erzielen.
Stabilität PK
Das PFEILER-Verpacken kann den thermischen Widerstand verringern und das Hitzentwicklungsproblem des Saphirs oder des Galliumarsenidsubstrates lösen; Die Elektrode mit größerem Bereich wird direkt an das Substrat angeschlossen, damit die Wärmeableitung von elektronischen Bauelementen besser ist, und die Farbechtheit und die Nutzungsdauer von LED-Bildschirm wird verbessert.